9月9日晚間(jian)，聚和材(cai)料發布公(gong)告，擬與韓投伙(huo)伴（上海）創業(ye)投資管理有限責任(ren)公(gong)司共同設立特殊目的(de)公(gong)司（SPC），以680億(yi)韓元（折合人民幣(bi)約3.5億(yi)元）收購SK Enpulse株(zhu)式會社（以下稱“SKE”）旗下空白掩模相關業(ye)務板塊(kuai)。

根據其公告，SKE是韓(han)國上市公司(si)(si)SKC（011790.KS）的(de)子(zi)公司(si)(si)。本次交易標的(de)為SKE擬通(tong)過分立(li)方式(shi)設立(li)的(de)新公司(si)(si)——Lumina Mask 株式(shi)會社（簡稱“LM”，暫定(ding)名）100%股權(quan)。

拓展半導體材料新業務

根(gen)據交易方案，SKE將(jiang)(jiang)其空白(bai)掩模業務相關的土地、廠房、存貨、技術等資(zi)產整體分立(li)至LM；分立(li)完成后，SKE將(jiang)(jiang)持有LM100%股(gu)權(quan)，聚和材料(liao)(liao)與韓(han)投伙伴組(zu)成的受讓方將(jiang)(jiang)通過收購(gou)該(gai)100%股(gu)權(quan)，實現對空白(bai)掩模業務的全面(mian)掌控，其中(zhong)聚和材料(liao)(liao)直接(jie)或間接(jie)出資(zi)比例不低于(yu)95%。

據悉，空白(bai)掩模(mo)業務是(shi)(shi)半導(dao)體制造(zao)產(chan)業鏈中的關(guan)鍵環節，核心是(shi)(shi)為下游掩模(mo)版生產(chan)提供高(gao)(gao)精(jing)度(du)、高(gao)(gao)潔凈度(du)的基底材(cai)料，是(shi)(shi)芯片光刻工藝實(shi)現“電路(lu)圖形轉(zhuan)移”的基礎載體，相當(dang)于光刻環節的“空白(bai)畫布”制造(zao)業務。

聚(ju)和材料表示(shi)，通過(guo)本次收購，有望依托該業(ye)(ye)務(wu)稀缺性拓展半導(dao)體客戶資源，與現有業(ye)(ye)務(wu)形(xing)成協同(tong)。公(gong)司亦表示(shi)，由(you)于標的業(ye)(ye)務(wu)在(zai)中國(guo)大陸(lu)擴產周期較長，短期內不會對公(gong)司業(ye)(ye)績產生較大影響。

標的公(gong)司(si)財務指標方面(mian)，據披露，以2024年12月31日為(wei)基準，本(ben)次交易擬分立的LM資(zi)產(chan)總額(e)為(wei)2.56億(yi)元(yuan)，負債總額(e)541.49萬(wan)元(yuan)，對(dui)應凈(jing)資(zi)產(chan)2.51億(yi)元(yuan)；經營(ying)業(ye)績(ji)方面(mian)，該資(zi)產(chan)2024年度實現營(ying)業(ye)收入429.86萬(wan)元(yuan)，但同期息稅(shui)折(zhe)舊攤(tan)銷前利潤(run)為(wei)-462.6萬(wan)元(yuan)，營(ying)業(ye)利潤(run)為(wei)-509.95萬(wan)元(yuan)，呈現階段性虧損。

此次交(jiao)易(yi)定(ding)價(jia)經專(zhuan)業評(ping)估(gu)確(que)定(ding)：韓投伙伴聘請韓國本地機(ji)構完成法(fa)(fa)務(wu)與財務(wu)盡職調(diao)查，采用折現(xian)現(xian)金流（DCF）方法(fa)(fa)估(gu)值，目標公(gong)司(si)資產評(ping)估(gu)價(jia)值約(yue)640億(yi)韓元(yuan)（折合(he)約(yue)3.2億(yi)元(yuan)人(ren)民幣）。最終(zhong)交(jiao)易(yi)價(jia)格(ge)確(que)定(ding)為680億(yi)韓元(yuan)，折合(he)約(yue)3.5億(yi)元(yuan)人(ren)民幣。

聚和材(cai)料對此表(biao)示，主要基于雙方(fang)在(zai)(zai)技術整合(he)(he)與(yu)市場拓展方(fang)面(mian)的協同(tong)潛力，旨在(zai)(zai)深化戰略合(he)(he)作并釋放(fang)長期(qi)產業價值。SKE承諾在(zai)(zai)交割(ge)后5年內(nei)，不得從事空白掩模(mo)同(tong)類業務等。

SKE作為韓國半(ban)導體(ti)材(cai)料零部件設(she)備整體(ti)解決(jue)方(fang)案供應商(shang)，其(qi)空白掩(yan)模業(ye)務(wu)覆蓋(gai)DUV-ArF和DUV-KrF光(guang)刻技術節點(dian)，產(chan)品已(yi)通(tong)過(guo)多家半(ban)導體(ti)晶圓廠及第三方(fang)掩(yan)模板客戶驗證并實現量產(chan)，業(ye)務(wu)遍及韓國、中國大陸(lu)等。

上市公司主營業務收入承壓

聚(ju)和(he)材料(liao)是光(guang)伏漿(jiang)料(liao)頭部企業，專業從事新型電子漿(jiang)料(liao)研發、生產與(yu)銷售的(de)高(gao)新技術企業，主(zhu)(zhu)要產品包括P型PERC電池主(zhu)(zhu)、細柵(zha)銀(yin)漿(jiang)，TOPCon正、背面主(zhu)(zhu)副柵(zha)成套銀(yin)漿(jiang)等。

該公司已形(xing)成“漿、粉、膠”三大業務(wu)，但2024年光伏(fu)導(dao)電漿料營業收入占總營收比例達99.44%，主(zhu)營收入過度(du)依賴單一光伏(fu)領域，亟需拓(tuo)展泛(fan)半(ban)導(dao)體、半(ban)導(dao)體等(deng)應(ying)用領域。

由于下游光(guang)伏客戶(hu)盈利(li)仍(reng)然(ran)承(cheng)壓，2025年上半年聚和材料營收、凈(jing)利(li)潤“雙(shuang)降”。

聚(ju)和材料發布2025年半(ban)年報顯示，今年上半(ban)年公司(si)實現(xian)營業(ye)收入64.35億(yi)元(yuan)(yuan)，同(tong)比減(jian)少4.87%；實現(xian)歸母(mu)凈(jing)利潤1.81億(yi)元(yuan)(yuan)，同(tong)比減(jian)少39.58%；實現(xian)扣(kou)非歸母(mu)凈(jing)利潤 1.56 億(yi)元(yuan)(yuan)，同(tong)比減(jian)少 52.66%。其中，2025年Q2公司(si)實現(xian)歸母(mu)凈(jing)利潤0.91億(yi)元(yuan)(yuan)，同(tong)比減(jian)少59.22%。

報告期內，其收(shou)入占比(bi)第一的產(chan)品(pin)為光(guang)伏導電(dian)銀漿及(ji)其他，收(shou)入為64.35億(yi)元(yuan)，同(tong)比(bi)下降4.87%，該(gai)產(chan)品(pin)是公(gong)司(si)主(zhu)要收(shou)入來源(yuan)。

今(jin)年上(shang)半年，聚和(he)材料經營活動產(chan)生(sheng)的(de)現(xian)金流量(liang)凈額為(wei)-10.98億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)，上(shang)年同期(qi)為(wei)-5.26億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)，同比下(xia)降108.63%。其中，二季度公司經營活動產(chan)生(sheng)的(de)現(xian)金流量(liang)凈額為(wei)-9.79億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)，環(huan)比下(xia)降 722.69%；二季度公司計提減值損失0.39億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)，環(huan)比轉負(fu)。

公司對此表示(shi)，主要原因為(wei)下游客戶成(cheng)本壓力(li)較(jiao)大(da)，銀行承兌付款比例相應(ying)增加(jia)。

二級市場(chang)表(biao)現方面，截至9月9日收(shou)盤，聚(ju)和材料報收(shou)于59.16元/股，股價下跌3.27%，總市值143.2 億元。