8月(yue)20日，新(xin)潔能(neng)(neng)發(fa)布公(gong)告稱，公(gong)司于2025年8月(yue)19日召(zhao)開第(di)(di)五(wu)屆董事會(hui)(hui)第(di)(di)三(san)(san)次會(hui)(hui)議(yi)，審議(yi)通過了《關于募(mu)投(tou)(tou)(tou)(tou)項(xiang)(xiang)(xiang)目延期的(de)(de)議(yi)案》，在募(mu)投(tou)(tou)(tou)(tou)項(xiang)(xiang)(xiang)目實施(shi)(shi)主(zhu)體、實施(shi)(shi)方式、募(mu)集(ji)資金(jin)投(tou)(tou)(tou)(tou)資用途及投(tou)(tou)(tou)(tou)資規模(mo)(mo)不發(fa)生變更的(de)(de)情(qing)況下，公(gong)司根據目前募(mu)投(tou)(tou)(tou)(tou)項(xiang)(xiang)(xiang)目的(de)(de)實施(shi)(shi)進展，擬對(dui)三(san)(san)個(ge)募(mu)投(tou)(tou)(tou)(tou)項(xiang)(xiang)(xiang)目“第(di)(di)三(san)(san)代半導體SiC/GaN功率器(qi)件(jian)及封測的(de)(de)研發(fa)及產(chan)業化(hua)”、“功率驅動IC及智能(neng)(neng)功率模(mo)(mo)塊（IPM）的(de)(de)研發(fa)及產(chan)業化(hua)”、“SiC/IGBT/MOSFET 等功率集(ji)成(cheng)模(mo)(mo)塊（含車(che)規級）的(de)(de)研發(fa)及產(chan)業化(hua)”達到(dao)預定可使用狀態的(de)(de)日期均延期至2027年8月(yue)。該事項(xiang)(xiang)(xiang)無需提交股(gu)東會(hui)(hui)審議(yi)。

截至2025年6月30日，募集資金具體(ti)使(shi)用(yong)情(qing)況如下

公告指出，2023 年(nian)以(yi)來(lai)，受(shou)到(dao)中(zhong)美(mei)貿易摩擦持續升級，全球半導體(ti)市場(chang)的(de)(de)(de)競爭(zheng)加劇、國產(chan)(chan)品(pin)牌競爭(zheng)激(ji)烈、上(shang)游產(chan)(chan)能擴張以(yi)及下游庫存逐步(bu)增加的(de)(de)(de)影(ying)響(xiang)，整個(ge)市場(chang)的(de)(de)(de)景氣度發(fa)生(sheng)較大(da)(da)變化，由(you)原來(lai)的(de)(de)(de)供(gong)不(bu)應求逐步(bu)轉向(xiang)為整體(ti)供(gong)大(da)(da)于求，市場(chang)一度呈現景氣度低谷(gu)。在景氣度未明顯提(ti)升、相(xiang)關產(chan)(chan)品(pin)尚(shang)未突破上(shang)量的(de)(de)(de)前期階段(duan)，公司若快速擴建生(sheng)產(chan)(chan)線，將(jiang)形成較大(da)(da)的(de)(de)(de)折舊攤(tan)銷等固定開(kai)支(zhi)，進而對公司的(de)(de)(de)整體(ti)經(jing)營利潤形成影(ying)響(xiang)。因此，一段(duan)時間內(nei)，公司經(jing)營方向(xiang)和經(jing)營重心依然集中(zhong)在現有的(de)(de)(de)優勢(shi)產(chan)(chan)品(pin)方面，對于自建生(sheng)產(chan)(chan)線擴大(da)(da)規模相(xiang)對謹慎(shen)，相(xiang)應的(de)(de)(de)募投(tou)項(xiang)目(mu)的(de)(de)(de)設備采購、產(chan)(chan)線擴建及人員安排等進度均受(shou)到(dao)一定程度影(ying)響(xiang)，無法(fa)在計劃時間內(nei)完成。