過去除(chu)了(le)N型硅片(pian)以(yi)外(wai)，單晶(jing)和多(duo)晶(jing)下游(you)的(de)技術路線兩(liang)個都能共(gong)享(xiang)，所以(yi)永遠保持著單晶(jing)效率高(gao)一點，成(cheng)(cheng)本也高(gao)一點的(de)狀態。比(bi)(bi)較高(gao)的(de)成(cheng)(cheng)本來自于(yu)單晶(jing)需要比(bi)(bi)較高(gao)的(de)純度，所以(yi)爐子比(bi)(bi)多(duo)晶(jing)小，單位的(de)耗(hao)電比(bi)(bi)多(duo)晶(jing)高(gao)。

但現在單(dan)(dan)晶(jing)成(cheng)本能追上(shang)多(duo)(duo)晶(jing)有兩(liang)個(ge)因素，一個(ge)是單(dan)(dan)晶(jing)爐(lu)的改善，超高爐(lu)和連續投(tou)料實現了跟多(duo)(duo)晶(jing)可以相(xiang)比的投(tou)料量，第二個(ge)是多(duo)(duo)晶(jing)爐(lu)的單(dan)(dan)爐(lu)投(tou)料量已經達到800kg，再(zai)往上(shang)突破的邊際效益正在降低，相(xiang)比起還(huan)在300-500kg的單(dan)(dan)晶(jing)爐(lu)，成(cheng)本下降的速度(du)比較慢。

多晶硅片(pian)中除了鑄錠，再來是(shi)(shi)(shi)切(qie)片(pian)，現在(zai)期待的(de)(de)切(qie)片(pian)降成本(ben)技(ji)術主要(yao)(yao)是(shi)(shi)(shi)金(jin)(jin)鋼線，但(dan)金(jin)(jin)剛線在(zai)多晶仍(reng)然不(bu)好用，因為表(biao)面切(qie)痕的(de)(de)問題(ti)，到電池的(de)(de)制(zhi)絨環(huan)節反而會讓效率下(xia)降，要(yao)(yao)避(bi)免這個問題(ti)就要(yao)(yao)采用額外的(de)(de)蝕(shi)刻設備，雖然說也(ye)不(bu)是(shi)(shi)(shi)不(bu)能做(zuo)(zuo)，但(dan)這部份的(de)(de)額外設備投(tou)資(zi)該由電池廠(chang)或是(shi)(shi)(shi)硅片(pian)廠(chang)來做(zuo)(zuo)，這個一直到目前(qian)在(zai)行業(ye)內還(huan)存在(zai)問題(ti)。 (還(huan)有一種黑硅技(ji)術)，這就是(shi)(shi)(shi)現在(zai)金(jin)(jin)鋼線仍(reng)沒有廣泛進到多晶切(qie)片(pian)制(zhi)作(zuo)過程的(de)(de)主要(yao)(yao)原因，當然除了這個還(huan)有一些(xie)技(ji)術上的(de)(de)難點，比如相比起單晶，多晶因為晶界分布隨意(yi)，切(qie)片(pian)速度需要(yao)(yao)更(geng)小(xiao)心的(de)(de)控制(zhi)，切(qie)薄(bo)的(de)(de)良率也(ye)更(geng)低，但(dan)這些(xie)只要(yao)(yao)有市場前(qian)景都是(shi)(shi)(shi)可(ke)以(yi)用操作(zuo)技(ji)術和經驗克服(fu)的(de)(de)。

因為這(zhe)些因素，讓單晶現在有足(zu)夠的(de)能力達(da)到和多晶相(xiang)同或更低的(de)成本，如果單晶愿(yuan)意(yi)用同等的(de)價格(ge)搶占市(shi)場，那市(shi)占就可以迅速的(de)擴大，但現在并沒有。

• 目前單(dan)晶的(de)技術(shu)成本下降速(su)度會比多晶快，優(you)勢來自于金剛(gang)(gang)線，金剛(gang)(gang)線讓單(dan)晶硅(gui)片(pian)切的(de)更(geng)薄，線損更(geng)小，產(chan)出效率(lv)更(geng)快。

• 金剛(gang)線的占有率增加(jia)較(jiao)高，目前市場相(xiang)對(dui)較(jiao)成(cheng)熟，成(cheng)本(ben)下降(jiang)比多晶明顯(xian)。

• 2年后多晶(jing)硅(gui)的(de)(de)(de)也有下降(jiang)優勢，所以(yi)現在(zai)單晶(jing)企(qi)業要決定市場策(ce)略(lve)的(de)(de)(de)話，要密(mi)切(qie)關注下游電池片企(qi)業是否會引(yin)進(jin)黑(hei)(hei)硅(gui)技術。如果(guo)下游開始(shi)廣(guang)泛(fan)使用黑(hei)(hei)硅(gui)，就(jiu)不需要投入額外(wai)成本即可享(xiang)受金鋼(gang)線切(qie)片的(de)(de)(de)好處，那(nei)多晶(jing)硅(gui)片也有機會迎來大規(gui)模的(de)(de)(de)金鋼(gang)線應用,成本因此下降(jiang)，到那(nei)個時(shi)候單多晶(jing)的(de)(de)(de)成本優勢可能仍不確定。

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