徐偉智博士在全球(qiu)光伏前沿(yan)技術大會（6）：異質結與(yu)TOPCon電池(chi)上針(zhen)對n型TOPCon高效電池(chi)與(yu)組件(jian)技術趨勢進行分享(xiang)。

在高效(xiao)電池(chi)技術發展趨勢分享中，徐博士介紹理(li)論單晶硅電池(chi)最(zui)高效(xiao)率29.5%，TopCon極(ji)限(xian)~28.7%，PERC~24.2%。TOPCon：正(zheng)泰MP~26.2%＋：正(zheng)泰RD~26.7%+。LP雙插和PE-poly市場占比41%：55%。

電(dian)池(chi)銀(yin)漿(jiang)降耗(hao)發展(zhan)趨勢：印刷機臺(tai)參數優(you)化、硬件優(you)化、超窄開(kai)口網版、高(gao)目數低線(xian)徑網版、高(gao)紗(sha)低膜網布、ZBB無主柵、SNOP技術。

正泰ASTRO N核心技術(shu)：TOPCon 4.0電池組件技術(shu)。研發(fa)(fa)中試(shi)線(xian)效率(lv)(lv)26.7%+，量產平均率(lv)(lv)26.2%，ASTRO N5研發(fa)(fa)功(gong)率(lv)(lv)596.8 W，量產功(gong)率(lv)(lv)590 W。正泰TOPCon 4.0 電池優化技術(shu)，最高效率(lv)(lv)27.06%。

業(ye)內(nei)首家(jia)基(ji)于TOPCon技(ji)術(shu)(shu)(shu)的(de)矩形無主柵(zha) （ZBB）電池組件產品(pin)-ASTRO N7S。ZBB+載體(ti)膜(mo)互(hu)聯技(ji)術(shu)(shu)(shu)延伸(shen)：疊焊(han)技(ji)術(shu)(shu)(shu)。第一高溫疊焊(han)技(ji)術(shu)(shu)(shu)，方(fang)案：錫銅焊(han)帶(dai)，扁平處(chu)理。第二(er)塞膜(mo)疊焊(han)技(ji)術(shu)(shu)(shu)，方(fang)案：錫銅焊(han)帶(dai)，扁平處(chu)理，片(pian)間(jian)距處(chu)塞膜(mo)處(chu)理（緩沖作用）。 技(ji)術(shu)(shu)(shu)特點(dian)：可改善部(bu)分隱(yin)(yin)裂(lie)：通過片(pian)間(jian)墊膠膜(mo)，緩沖可改善取消片(pian)間(jian)距帶(dai)來(lai)的(de)隱(yin)(yin)裂(lie)問(wen)題（隱(yin)(yin)裂(lie)比例(li)20%-3%。第三ZBB疊焊(han)技(ji)術(shu)(shu)(shu)，方(fang)案：ZBB+載體(ti)膜(mo)技(ji)術(shu)(shu)(shu)。完美解決(jue)隱(yin)(yin)裂(lie)：低溫超細焊(han)帶(dai)＋超多主柵(zha)方(fang)案電池＋覆膜(mo)填充（隱(yin)(yin)裂(lie)比例(li)20%-0%。ZBB-TOPCon雙玻多倍可靠性 ＜ 4%。