近日，中信(xin)建投表示，在薄膜(mo)或者(zhe)疊(die)層電池路線中，看好(hao)鈣(gai)(gai)鈦(tai)礦電池的(de)(de)發展(zhan)，分(fen)析(xi)師(shi)判斷(duan)2023年鈣(gai)(gai)鈦(tai)礦行(xing)業(ye)處于從百兆瓦中試線向GW級(ji)量(liang)(liang)產線快速推(tui)進的(de)(de)過程(cheng)中，材料配方(fang)、技術(shu)方(fang)案(an)、工藝選型等(deng)仍(reng)存在諸多的(de)(de)路線選擇，而設備是新技術(shu)、新工藝導(dao)入量(liang)(liang)產的(de)(de)基礎，在產業(ye)化初(chu)期的(de)(de)作用(yong)尤為重要。產業(ye)升級(ji)，設備先行(xing)，重點推(tui)薦(jian)鈣(gai)(gai)鈦(tai)礦設備供(gong)應商(shang)。

在(zai)晶硅電(dian)池路線(xian)(xian)中，2023年光(guang)伏(fu)晶硅電(dian)池產(chan)(chan)(chan)業(ye)鏈價格逐步(bu)(bu)回落(luo)，有望刺激終端(duan)需求抬升，或將(jiang)推動下游(you)進一步(bu)(bu)擴(kuo)產(chan)(chan)(chan)，拉(la)動設(she)備需求。組(zu)件(jian)環(huan)(huan)節(jie)和裝機(ji)量(liang)關(guan)聯密(mi)切，在(zai)“降價放(fang)量(liang)”的(de)邏輯下，預計全年組(zu)件(jian)擴(kuo)產(chan)(chan)(chan)規模(mo)將(jiang)達(da)到250-300GW，組(zu)件(jian)設(she)備企業(ye)直接受益(yi)。2023年電(dian)池片環(huan)(huan)節(jie)的(de)路線(xian)(xian)選擇(ze)、新(xin)技術(shu)產(chan)(chan)(chan)業(ye)化(hua)突破仍為關(guan)注(zhu)重點，TOPCon大擴(kuo)產(chan)(chan)(chan)趨(qu)勢明(ming)確，HJT重點把握薄片化(hua)、金屬化(hua)降銀(yin)(yin)等方案進展，尤其關(guan)注(zhu)銀(yin)(yin)包銅、電(dian)鍍銅工藝。上游(you)硅料(liao)/硅片環(huan)(huan)節(jie)，建議關(guan)注(zhu)積極推動平臺化(hua)布局、新(xin)業(ye)務開(kai)展順利的(de)龍頭(tou)設(she)備企業(ye)。